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5G時(shí)代半導(dǎo)體與人工智能共舞
5G時(shí)代半導(dǎo)體與人工智能共舞
來(lái)源:《中國(guó)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)》雜志官方搜狐號(hào)
與人工智能等產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了共生共長(zhǎng)
“隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新一代信息通信技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性愈發(fā)突出，正與人工智能等產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了共生共長(zhǎng)的新階段。”西湖大學(xué)副研究員楊杰日前表示。
眾所周知，與國(guó)際先進(jìn)水平相比，國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展依然滯后，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)人工智能等新興前沿技術(shù)的持續(xù)升級(jí)與深入應(yīng)用面臨瓶頸。而國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展，就有賴于先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供可靠依托，因而被寄予很高期望。各地都在加大產(chǎn)業(yè)扶持力度。
近年來(lái)，成都已開(kāi)始千億半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局，雙流區(qū)政府與建廣資產(chǎn)簽訂了生態(tài)圈戰(zhàn)略合作協(xié)議。該協(xié)議涉及組建一支產(chǎn)業(yè)基金；規(guī)劃一個(gè)以半導(dǎo)體項(xiàng)目落地產(chǎn)為主線，集金融、科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)服務(wù)、相關(guān)配套于一體的產(chǎn)業(yè)園區(qū)；打造一個(gè)以瓴盛科技SoC芯片項(xiàng)目為核心的“1+N”產(chǎn)業(yè)集群；為雙流創(chuàng)造國(guó)際一流的新型半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。據(jù)介紹，融信聯(lián)盟成員、國(guó)內(nèi)知名手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)瓴盛科技已在成都率先落地。
據(jù)了解，融信聯(lián)盟是由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍的科技企業(yè)和金融機(jī)構(gòu)共同組成的，涵蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游近百家企業(yè)，深耕投資SMART（即半導(dǎo)體、移動(dòng)通訊、汽車(chē)電子、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)）智能科技領(lǐng)域，在國(guó)內(nèi)有強(qiáng)大影響力。融信聯(lián)盟目前已經(jīng)與國(guó)家相關(guān)部門(mén)展開(kāi)合作，就我國(guó)國(guó)內(nèi)金融機(jī)構(gòu)的金融信息化的現(xiàn)狀進(jìn)行深入研究對(duì)于中國(guó)正在努力實(shí)施的產(chǎn)業(yè)升級(jí)和推動(dòng)中國(guó)集成電路真正趕上世界先進(jìn)水平有重大促進(jìn)意義。
這里需要對(duì)芯片和半導(dǎo)體之間的關(guān)系作簡(jiǎn)要說(shuō)明說(shuō)明，芯片（chip）是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。也稱集成電路（integratedcircuit）、微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）。
半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。
全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)潛力巨大
業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，隨著5G時(shí)代來(lái)臨，5G網(wǎng)絡(luò)將廣泛的應(yīng)用于人工智能、大數(shù)據(jù)、IOT平臺(tái)等領(lǐng)域，豐富的使用場(chǎng)景必將帶來(lái)海量的數(shù)據(jù)，這其中會(huì)爆發(fā)巨大的存儲(chǔ)市場(chǎng)需求，使中國(guó)成為全球大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。
在人工智能時(shí)代，巨量數(shù)據(jù)將產(chǎn)生巨大的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。據(jù)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心（IDC）預(yù)測(cè)，到2025年，全球數(shù)據(jù)圈將擴(kuò)展至163ZB(1ZB等于1萬(wàn)億GB)，相當(dāng)于2018年的6倍。宏旺半導(dǎo)體股份有限公司了解到，由于龐大的需求量，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）一直是半導(dǎo)體行業(yè)出貨的主力軍。
整體來(lái)看，2021年在5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能設(shè)備等新興市場(chǎng)的推動(dòng)下，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)需求將迎來(lái)較大增長(zhǎng)，與此同時(shí)，相比以往小規(guī)模產(chǎn)能、研發(fā)為主的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)格局而言，2021年國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片有望迎來(lái)真正的量產(chǎn)階段，可見(jiàn)，不管是從外部市場(chǎng)還是內(nèi)部技術(shù)產(chǎn)能上，2021年都將是國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片的新拐點(diǎn)，預(yù)示著國(guó)產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體將面臨巨大機(jī)遇。
人工智能將是半導(dǎo)體重要市場(chǎng)
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來(lái)取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，從身份證芯片到MP3時(shí)代，再到目前的品牌手機(jī)和平板，一批批中國(guó)芯片企業(yè)陸續(xù)崛起。國(guó)新風(fēng)險(xiǎn)投資執(zhí)行董事孫加興表示，從計(jì)算到“計(jì)算+通信”、再到“計(jì)算+聯(lián)接+感知”，技術(shù)要素不斷變遷。目前，芯片產(chǎn)業(yè)處于群雄混戰(zhàn)的局面，但其市場(chǎng)前景可期。
ARM執(zhí)行副總裁兼大中華區(qū)總裁吳雄昂表示，在悄然發(fā)展多年之后，人工智能技術(shù)正不斷加快步伐，除了在“云端”不斷強(qiáng)化處理器的深度學(xué)習(xí)能力、情感能力之外，也開(kāi)始走下云端，逐步進(jìn)入設(shè)備端，以滿足人們?cè)诮K端設(shè)備上對(duì)實(shí)時(shí)性AI處理的需求。隨著智能手機(jī)增長(zhǎng)的減緩，人工智能將是半導(dǎo)體下一個(gè)重要的市場(chǎng)。
