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美國眾議院通過晶圓廠法案
來源:半導體行業觀察
據SIA介紹，美國眾議院近日通過了《促進美國制造的半導體(FABS)法案》。他們表示，該法案將建立投資稅收抵免以激勵半導體制造、設計、并在美國進行研究。
SIA表示，半導體是美國經濟和國家安全的神經中樞，激勵國內芯片研究、設計和制造是國家優先事項，”SIA總裁兼首席執行官JohnNeuffer也指出：“今天推出的FABS法案將激勵半導體公司在美國制造和設計當地所需的更多芯片，刺激私人投資并創造美國就業機會。”為此SIA強調，他們強烈支持眾議院法案的制定，并贊賞其包含制造和設計的信用，以幫助支持美國的芯片生態系統。再加上為CHIPS法案提供資金，制定眾議院FABS法案中規定的半導體制造和設計稅收抵免是互補的整體戰略的一部分，兩者都需要產生穩健、可預測、以及恢復美國半導體領導地位的持久激勵措施。SIA還贊揚了所有法案共同提案者在這個項目上的推動，并敦促國會領導人迅速制定法案，并為芯片制造法案中的半導體制造激勵措施和研究條款提供資金。”
該法案體現了另一個跡象，那就表明國會正在優先考慮加強美國半導體行業的激勵措施2021年6月17日，參議院提出了類似的兩黨投資稅收抵免法案。此外，2022年2月4日，眾議院通過了關鍵的CHIPS法案，將投資520億美元，用于加強國內半導體制造和研究，作為競爭力立法的一部分，即2022年美國競爭法案。參議院通過了與芯片法案相同水平的資金，作為其競爭力立法版本的一部分，美國競爭和競爭法案創新法(USICA)，2021年6月。眾議院和參議院領導人現在必須努力調和法案中的分歧，并通過兩黨立法，由總統簽署。
根據FABS法案的要求，半導體投資稅收抵免是對USICA和AmericaCOMPETES的制造激勵和研究投資的重要補充。
位于美國的現代半導體制造能力的份額從1990年的37%下降到今天的12%。這種下降主要是由于美國的全球競爭對手的政府提供了大量的制造激勵措施，使美國在吸引新的半導體制造設施或“晶圓廠”建設方面處于競爭劣勢。此外，美國聯邦對半導體研究的投資一直持平占GDP的比重，而其他政府已大量投資于研究計劃以增強其自身的半導體能力，而美國現有的研發稅收優惠政策落后于其他國家。此外，根據SIA-BCG的一項研究，近年來出現了全球半導體供應鏈漏洞，必須通過政府對芯片制造和研究的投資來解決這些漏洞。
因此SIA認為，美國需要結合贈款、稅收抵免和研究投資來推動美國半導體生產和創新。制定強化的FABS法案和資助CHIPS法案是這種全面、互補的方法的重要組成部分，以加強美國的長期半導體能力。
美國眾議院通過晶圓廠法案
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來源:半導體行業觀察
據SIA介紹，美國眾議院近日通過了《促進美國制造的半導體(FABS)法案》。他們表示，該法案將建立投資稅收抵免以激勵半導體制造、設計、并在美國進行研究。
SIA表示，半導體是美國經濟和國家安全的神經中樞，激勵國內芯片研究、設計和制造是國家優先事項，”SIA總裁兼首席執行官JohnNeuffer也指出：“今天推出的FABS法案將激勵半導體公司在美國制造和設計當地所需的更多芯片，刺激私人投資并創造美國就業機會。”為此SIA強調，他們強烈支持眾議院法案的制定，并贊賞其包含制造和設計的信用，以幫助支持美國的芯片生態系統。再加上為CHIPS法案提供資金，制定眾議院FABS法案中規定的半導體制造和設計稅收抵免是互補的整體戰略的一部分，兩者都需要產生穩健、可預測、以及恢復美國半導體領導地位的持久激勵措施。SIA還贊揚了所有法案共同提案者在這個項目上的推動，并敦促國會領導人迅速制定法案，并為芯片制造法案中的半導體制造激勵措施和研究條款提供資金。”
該法案體現了另一個跡象，那就表明國會正在優先考慮加強美國半導體行業的激勵措施2021年6月17日，參議院提出了類似的兩黨投資稅收抵免法案。此外，2022年2月4日，眾議院通過了關鍵的CHIPS法案，將投資520億美元，用于加強國內半導體制造和研究，作為競爭力立法的一部分，即2022年美國競爭法案。參議院通過了與芯片法案相同水平的資金，作為其競爭力立法版本的一部分，美國競爭和競爭法案創新法(USICA)，2021年6月。眾議院和參議院領導人現在必須努力調和法案中的分歧，并通過兩黨立法，由總統簽署。
根據FABS法案的要求，半導體投資稅收抵免是對USICA和AmericaCOMPETES的制造激勵和研究投資的重要補充。
位于美國的現代半導體制造能力的份額從1990年的37%下降到今天的12%。這種下降主要是由于美國的全球競爭對手的政府提供了大量的制造激勵措施，使美國在吸引新的半導體制造設施或“晶圓廠”建設方面處于競爭劣勢。此外，美國聯邦對半導體研究的投資一直持平占GDP的比重，而其他政府已大量投資于研究計劃以增強其自身的半導體能力，而美國現有的研發稅收優惠政策落后于其他國家。此外，根據SIA-BCG的一項研究，近年來出現了全球半導體供應鏈漏洞，必須通過政府對芯片制造和研究的投資來解決這些漏洞。
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