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緊湊型設備優(yōu)選：CMSC012N06
緊湊型設備優(yōu)選：CMSC012N06
CMSC012N06是采用廣東場效應半導體有限公司（Cmos）先進的SGT工藝技術(shù)和設計，采用DFN-8 3.3x3.3封裝，能夠減小PCB板尺寸和提高空間利用率，是緊湊型DC-DC電源、高能效電源、同步整流電源的優(yōu)選MOS。
卓越的電氣特性
CMSC012N06的主要電氣特性包括：
耐壓：CMSC012N06的耐壓（BVDSS）為60V。
電流：在25℃條件下，其最大連續(xù)漏極電流（ID）是20A。
雪崩能量：CMSC012N06采用先進的SGT技術(shù)，單次雪崩能量EAS為45mJ。
低熱阻：CMSC012N06采用DFN-8 3.3x3.3封裝，具有優(yōu)秀的熱管理性能，其結(jié)到殼的熱阻（RθJC）為2.5℃/W。
低導通電阻：在柵極電壓（VGS）為10V時，CMSC012N06的導通電阻（RDS(on)）最大只有11mΩ。低導通電阻降低了導通狀態(tài)下的損耗，提高了整體電路的能效。
低開關(guān)損耗：低QG、結(jié)電容，使其具有優(yōu)越的開關(guān)性能，和低開關(guān)損耗。
適用范圍廣泛
CMSC012N06優(yōu)秀的封裝尺寸，能夠減小PCB板尺寸和提高空間利用率，是緊湊型DC-DC電源、高能效電源、同步整流電源等的優(yōu)秀選擇。
CMSC012N06其優(yōu)秀的電氣特性，使其能夠在各種高應力環(huán)境下穩(wěn)定工作。通過優(yōu)化半導體材料和制造工藝，Cmos成功地將這些特性集成到CMSC012N06中，使其在電路應用中表現(xiàn)出色。
