隨著美國(guó)芯片法案簽署，將為美國(guó)半導(dǎo)體的研究和生產(chǎn)提供約520億美元的政府補(bǔ)貼，還包括對(duì)估計(jì)價(jià)值240億美元的芯片工廠的投資稅收抵免。研究機(jī)構(gòu)TECHCET指出，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一步應(yīng)該加大對(duì)材料領(lǐng)域的投資。
據(jù)彭博社報(bào)道，新的研究表明，芯片的交付時(shí)間正在縮短，但許多領(lǐng)域的短缺問(wèn)題依然存在。
8月10日，TSIA(臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)）發(fā)布新聞稿指出，依據(jù)工研院產(chǎn)科國(guó)際所預(yù)估2022年中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)4.8858萬(wàn)億元新臺(tái)幣，較2021年成長(zhǎng)19.7%,較2021年同期(21Q2)成長(zhǎng)25.4%。
據(jù)《國(guó)會(huì)山報(bào)》等媒體報(bào)道，北京時(shí)間8月9日晚，美國(guó)總統(tǒng)拜登正式簽署《2022年芯片與科學(xué)法案》（以下稱“芯片法案”），使之正式成法生效。
財(cái)聯(lián)社8月8日電，根據(jù)Gartner的最新預(yù)測(cè)，2022年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)7.4%，相比上一季度預(yù)測(cè)的13.6%有所下降，并且遠(yuǎn)低于2021年的26.3%。
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