《科創板日報》(上海,研究員鄭遠方)訊,以硅為代表的“傳統”半導體的工藝極限漸近,后摩爾時代技術已開始嶄露頭角,其中第三代半導體更是各方競相角逐的重點領域。
今年上半年以來,全球半導體市場蓬勃發展,封測產能持續供不應求,封測業發展全面向好。中國半導體行業協會近日發布數據顯示,上半年國內封裝測試業同比增長7.6%,銷售額為1164.7億元。企業財報的反映更加清晰,在國內三大封測企業長電科技、通富微電、華天科技近期公布的半年報中,營收和凈利潤均創歷史新高。之所以能取得這樣成績,一方面固然緣于市場普遍缺芯造成的供不應求,更關鍵因素則是FlipChip、AiP封裝等熱點技術應用持續增長,封測環節在整個半導體產業中發揮作用越來越重要。
近來發生在模擬晶圓廠領域的擴產與收購行動,正清楚地顯示,芯片制造商正積極地采取各種方法來紓解全球芯片荒…… 中國臺灣模擬IC供應商將在今年第三季刷新成長記錄;同時,隨著晶圓廠產能持續擴增,似乎也拉抬了模擬芯片銷售的成長。這一消息預示著當芯片短缺出現在全球頭條新聞時,模擬、電源管理和射頻(RF)芯片的供應鏈將重新調整。
鈣鈦礦量子點是近幾年發展起來的新型光電材料,由于其具有熒光量子效率高、亮度高、缺陷容忍度高以及色域滿足BT.2020標準等優點,在發光二極管(LED)和新型顯示領域具有廣闊的應用前景。但鈣鈦礦量子點由于其比表面積大,表面缺陷和表面有機配體的絕緣特性對其熒光量子效率、光電器件性能等具有顯著的影響。
隨著半年報披露結束,包括光伏組件供應商、光伏逆變器企業、光伏玻璃企業、光伏輔料企業、光伏材料企業等在內的77家光伏上市企業也交出了2021年半年度成績單。其中,以隆基股份、通威股份、特變電工、天合光能、中環股份等為代表的60家光伏上市企業都取得了不錯的業績增長。