咨詢公司RystadEnergy在最近發布一份分析報告中預測，由于原材料和運輸成本的飆升，共有50GW的公用事業規模光伏項目(占全球2022年計劃安裝的一半以上)面臨延誤甚至取消的風險。
人工智能作詩、寫對聯，神經醫學人工智能研究最新進展，人工智能交通融合感知與數字孿生解決方案，精準醫療輔助診斷平臺……10月26日，2021人工智能計算大會在北京舉行，一批人工智能技術應用的創新成果吸引了不少觀眾互動。
全球第三大芯片代工企業格羅方德CEO近日表示，未來5~10年的大部分時間里，集成電路行業都可能面臨著供應偏緊的局面。他表示，該公司到2023年年底的晶圓產能都已經被預訂完。先前有不少專家認為，此次由新冠肺炎疫情引起的全球性大規模缺芯潮，會隨著疫情的逐漸好轉而有所緩和，而如今看來，在短時間內，大大小小的“缺芯潮”，或許將成為半導體領域中的一種常態化。
當前，隨著新基建加速發展以及5G、云計算、大數據等技術加快落地，人工智能應用場景逐步豐富。IDC數據顯示，2021年全球企業在人工智能軟件、硬件和服務的總投資將超過850億美元，預計將在2025年增至2045億美元，五年復合增長率達24.5%
TrendForce集邦咨詢：預估2022年晶圓代工產值年增13%續創新高，芯片荒現紓緩跡象。根據TrendForce集邦咨詢表示，在全球電子產品供應鏈出現芯片荒的同時，晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應，推升前十大晶圓代工業者產值在2020及2021年連續兩年皆出現超越20%的年增率，突破千億美元大關。展望2022年，在臺積電為首的漲價潮帶動下，預期明年晶圓代工產值將達1,176.9億美元，年增13.3%。
